| 
				 
					合金 
				 
			 | 
			
				 
					成份,wt% 
				 
			 | 
		||
| 
				 
					Sn64.7/Bi35/Ag0.3 
				 
			 | 
			
				 
					SN 
				 
			 | 
			
				 
					BI 
				 
			 | 
			
				 
					Ag 
				 
			 | 
		
| 
				 
					Bal 
				 
			 | 
			
				 
					35±0.5 
				 
			 | 
			
				 
					0.3±0.1 
				 
			 | 
		|
| 
				 
					雜質(zhì),WT% MAX 
				 
			 | 
		||||||
| 
				 
					Pb 
				 
			 | 
			
				 
					Cd 
				 
			 | 
			
				 
					Sb 
				 
			 | 
			
				 
					Fe 
				 
			 | 
			
				 
					Zn 
				 
			 | 
			
				 
					Al 
				 
			 | 
			
				 
					As 
				 
			 | 
		
| 
				 
					0.05 
				 
			 | 
			
				 
					0.002 
				 
			 | 
			
				 
					0.10 
				 
			 | 
			
				 
					0.02 
				 
			 | 
			
				 
					0.001 
				 
			 | 
			
				 
					0.001 
				 
			 | 
			
				 
					0.03 
				 
			 | 
		
| 
				 
					合金 
				 
			 | 
			
				 
					熔點 
				 
			 | 
		
| 
				 
					Sn64.7/Bi35/Ag0.3 
				 
			 | 
			
				 
					151-172℃ 
				 
			 | 
		
| 
				 
					項目 
				 
			 | 
			
				 
					性能指標 
				 
			 | 
			
				 
					測試依據(jù) 
				 
			 | 
		
| 
				 
					外觀 
				 
			 | 
			
				 
					均勻膏狀,無焊劑分離 
				 
			 | 
			
				 | 
		
| 
				 
					助焊劑含量 
				 
			 | 
			
				 
					10±1.0wt% 
				 
			 | 
			
				 | 
		
| 
				 
					錫粉粒度 
				 
			 | 
			
				 
					25-45μm 
				 
			 | 
			
				 | 
		
| 
				 
					粘度 
				 
			 | 
			
				 
					400-800Kcps(Pa.s) 
				 
			 | 
			
				 
					Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ 
				 
			 | 
		
| 
				 
					坍塌測試 
				 
			 | 
			
				 
					通過 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 
				 
			 | 
		
| 
				 
					錫球測試 
				 
			 | 
			
				 
					通過 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 
				 
			 | 
		
| 
				 
					潤濕性測試 
				 
			 | 
			
				 
					通過 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 
				 
			 | 
		
| 
				 
					焊劑鹵素含量 
				 
			 | 
			
				 
					〈0.2% 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 
				 
			 | 
		
| 
				 
					銅鏡腐蝕 
				 
			 | 
			
				 
					低 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 
				 
			 | 
		
| 
				 
					銅板腐蝕 
				 
			 | 
			
				 
					輕微腐蝕可接受 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 
				 
			 | 
		
| 
				 
					氟點測試 
				 
			 | 
			
				 
					通過 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 
				 
			 | 
		
| 
				 
					絕緣阻抗 
				 
			 | 
			
				 
					初始:>1X1012Ω 
				 
			 | 
			
				 
					J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 
				 
			 | 
		
| 
				 
					潮濕: >1X1011Ω 
				 
			 | 
		
*如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供